智能产品开发与应用专业

一、专业概况

本专业于2026年开始招生,专业代码510108,基本修业年限三年。旨在培养能够践行社会主义核心价值观,德智体美劳全面发展,具备扎实的科学文化基础,掌握电工、电子、网络、编程、人工智能、微处理器等领域知识,拥有智能产品软硬件开发、装调、维护及应用系统故障分析、排除与运维服务能力的高素质技术技能人才。

二、核心课程

开设专业基础课程7门,包括:电工与电路基础、电子技术基础、C语言程序设计、计算机网络技术、数据库技术、人工智能基础和物联网工程导论。专业核心课程设置8门,包括:传感器技术与应用、微控制器技术与应用、PCB设计与制作、智能产品设计与制作、无线通信基础与应用、移动终端应用及开发技术、嵌入式系统与应用和面向对象程序设计。本校与多家企业建立校外实训基地,第三学年,进入实训室基地实习6个月。

三、技能证书

学生在校期间可以考取“智能硬件应用开发”“嵌入式边缘计算软硬件开发”“电工”等技能证书。

四、就业方向

毕业生能够从事智能硬件装调、嵌入式系统设计、智能产品应用软件开发、系统运维及技术营销与服务等岗位工作。

五、接续专业

职业本科—嵌入式技术、人工智能工程技术;普通本科—人工智能、智能科学与技术、计算机科学与技术

六、师资队伍

本专业拥有一支素质全面、教学经验丰富的专业师资队伍,现有专任教师团队13人,研究生学历7人,其中具有副高及以上职称4人,讲师及工程师职称3人,具备双师型素质老师7人。

七、实验室训

本专业实训设备完善,有电工电子实训室、智能产品设计与开发实训室、嵌入式技术实训室等。本专业采用理实一体化教学模式,将理论讲授与实操训练深度融合,每门专业课均配备对应实训项目。每学期进行的认识实习,强化学生对智能产品开发全流程的直观认知与实践能力;第六学期进入为期6个月的顶岗实习阶段,由企业工程师与校内导师联合指导,切实提升学生工程实践能力与岗位适应力。